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OLED Pad Cut

OLED Pad Cut

設備核心技術優(yōu)勢

- 紫外飛秒/皮秒激光切割

- 特有分光技術,提升切割效率

- 四軸聯(lián)動功能

- Line Scan精度檢測

- 加工平臺支持一鍵更換



設備應用場景

- 兼容尺寸 4~20inch

- 兼容軟屏和硬屏Pad cut

- 應用1:將Pad區(qū)多余PI切除

- 應用2:將Pad區(qū)測試線路切斷,同時不損傷底層PI


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