OLED Pad Cut
設備核心技術優(yōu)勢
- 紫外飛秒/皮秒激光切割
- 特有分光技術,提升切割效率
- 四軸聯(lián)動功能
- Line Scan精度檢測
- 加工平臺支持一鍵更換
設備應用場景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容軟屏和硬屏Pad cut
- 應用1:將Pad區(qū)多余PI切除
- 應用2:將Pad區(qū)測試線路切斷,同時不損傷底層PI
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設備核心技術優(yōu)勢
- 紫外飛秒/皮秒激光切割
- 特有分光技術,提升切割效率
- 四軸聯(lián)動功能
- Line Scan精度檢測
- 加工平臺支持一鍵更換
設備應用場景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容軟屏和硬屏Pad cut
- 應用1:將Pad區(qū)多余PI切除
- 應用2:將Pad區(qū)測試線路切斷,同時不損傷底層PI